****受招标人委托对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标,于2024-03-28在中国国际招标网公告。本次招标采用传统招标方式,现邀请合格投标人参加投标。1、招标条件项目概况:包1:X射线荧光镀层测厚仪包2:自动晶圆传输机包3:晶圆黏片机包4:排基板机设备包5:基板转板机设备包6:点胶设备包7:覆晶机包8:微波等离子处理机包9:开短路测试机包10:开短路测试机OS包11:Wafer X-ray包12:X-ray设备包13:Flux检测AOI设备包14:锡膏印刷检测SPI设备包15:倒装焊接自动检测设备包16:倒装焊接自动检测设备资金到位或资金来源落实情况:已到位项目已具备招标条件的说明:已具备2、招标内容招标项目编号:0664-2440SUMECA91/16招标项目名称:倒装焊接自动检测设备项目实施地点:中国北京市招标产品列表(主要设备):序号 产品名称 数量 简要技术规格备注包1 X射线荧光镀层测厚仪 1 详见招标文件包2 自动晶圆传输机 1 详见招标文件包3 晶圆黏片机 1 详见招标文件包4 排基板机设备 1 详见招标文件包5 基板转板机设备 1 详见招标文件包6 点胶设备 1...
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