项目名称:芯百特微电子 项目单位:芯百特微电子XXXXX公司 建设内容及规模:租用3600平方米厂房载体,主要从事芯片设计、封测验证及运营 建设起止年限:2023年-2025年 计划总投资:50000万元 2023年计划投资:5000万元
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