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华中科技大学硅晶圆激光隐形切割设备采购项目公开招标公告

发布日期: 2023-11-16

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项目详情

项目概况 华中科技大学硅晶圆激光隐形切割设备采购项目 招标项目的潜在投标人应在1)线上方式:投标人关注“中世建咨”微信公众号,主界面右下角点击“投标报名”完成微信报名登记;2)线下方式:在武汉市洪山区欢乐大道1号德成国贸中心(岳家嘴地铁站D出口)A座709室会议室,持法人授权委托书原件扫描/复印件(加盖公章)及受托人有效身份证明购买招标文件(法定节假日除外)获取招标文件,并于2023年12月07日 14点30分(北京时间)前递交投标文件。 一、项目基本情况 项目编号:招案2023-3729(校内编号HW20230385) 项目名称:华中科技大学硅晶圆激光隐形切割设备采购项目 预算金额:270.000000 万元(人民币) 最****限价(如有):270.000000 万元(人民币) 采购需求:拟采购硅晶圆激光隐形切割设备1台(详见招标文件第三部分 采购需求);采购清单详见附件。 合同履行期限:合同签订后3个...

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