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8英寸MEMS晶圆生产线之多靶溅射机国际招标公告(1)

发布日期: 2024-04-30

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项目详情

中国仪器进XXXXX公司受招标人委托对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标,于2024-04-30在中国国际招标网公告。本次招标采用传统招标方式,现邀请合格投标人参加投标。1、招标条件项目概况:设备名称:多靶溅射机设备数量:1台设备用途:该设备主要用于硅平面、介质层及金属层表面Ti、Au、Pt、Cr等粘附层、阻挡层、与种子层的磁控溅射工艺,以及需要采用shadow mask溅射工艺来制备PAD、镜面等。资金到位或资金来源落实情况:资金已到位项目已具备招标条件的说明:已具备2、招标内容招标项目编号:XXXXX025招标项目名称:8英寸MEMS晶圆生产线之多靶溅射机项目实施地点:中国安徽省招标产品列表(主要设备):序号 产品名称 数量 简要技术规格备注1 多靶溅射机 1套 机台规格为全新机台,适用晶圆尺寸:8英寸,notch,基片托盘:≥10个,预真空室可装载至少10个基片托盘,每个基片托盘可装载1片基片;设备配置:磁控阴极≥4个,阴极靶材尺寸≥6英寸;具有Loadlock(装载模块);传输模块装有机械手,可实现晶圆在Loadlock(装载模块)和工艺模块之间的传输;具备反溅清洗功能及加...

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